券商研报(bào)近(jìn)期指出，AI领域对算力的需(xū)求不断提高，推动了以Chiplet为代表的先进封装技术(shù)的快速发展，提升高性能导热材料需求(qiú)来满足散热需求；下游终端应用领域的发(fā)展也带动了导热(rè)材(cái)料的(de)需求增加。

　　导热材料分类繁多，不同的导热材料有不同的特点和应用场景(jǐng)。目前广泛应用的导热材料有合成石墨材(cái)料、均热板（VC）、导热填隙材料(liào)、导热凝胶、导热硅脂(zhī)、相变(biàn)材料等(děng)。其(qí)中合成石墨(mò)类主要是用(yòng)字母圈什么意思 字母圈都是怎么找到的于均热；导热(rè)填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热(rè)硅脂(zhī)和相变材料主(zhǔ)要(yào)用(yòng)作(zuò)提升(shēng)导热(rè)能力；VC可以同时起到均热(rè)和导(dǎo)热作用。

　　中信(xìn)证(zhèng)券王喆等人(rén)在4月26日发布的研报中表(biǎo)示，算力(lì)需(xū)求提(tí)升(shēng)，导热材料需(xū)求有(yǒu)望放量。最先进的NLP模型中参数的数量呈指(zhǐ)数(shù)级(jí)增长，AI大模型的持续推出带动算(suàn)力需求(qiú)放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是(shì)提升芯片集成度(dù)的全新方(fāng)法(fǎ)，尽可(kě)能(néng)多在物理距离短的范围内堆叠(dié)大量芯片(piàn)，以(yǐ)使得芯(xīn)片间的信息传输速度足(zú)够快。随着(zhe)更(gèng)多芯片的堆叠，不(bù)断(duàn)提(tí)高封(fēng)装密(mì)度已(yǐ)经(jīng)成为一(yī)种趋势。同时，芯片(piàn)和封装模组的热(rè)通量也不断(duàn)増大，显(xiǎn)著提(tí)高导热材料需(xū)求。

　　数据中心的算(suàn)力需求(qiú)与日(rì)俱(jù)增，导热材料需(xū)求(qiú)会提升。根据中(zhōng)国信(xìn)通院发布的《中国数据中(zhōng)心(xīn)能(néng)耗(hào)现(xiàn)状(zhuàng)白皮书》，2021年，散热的能耗占数据(jù)中心总(zǒng)能耗的43%，提高(gāo)散热能(néng)力最为紧迫。随着(zhe)AI带(dài)动数据中心产业进(jìn)一步(bù)发展(zhǎn)，数据中心(xīn)单机柜功率将越(yuè)来越大(dà)，叠加(jiā)数据中心机架数(shù)的增多，驱动导热材料需求有(yǒu)望快速增长。

　　分(fēn)析师(shī)表示(shì)，5G通信(xìn)基站相比于4G基站(zhàn)功(gōng)耗(hào)更大，对于热管(guǎn)理的(de)要求更高。未来5G全球建(jiàn)设会(huì)为导热(rè)材料带来(lái)新(xīn)增(zēng)量。此外(wài)，消费(fèi)电子(zi)在实现智能化的(de)同时(shí)逐(zhú)步(bù)向轻薄(báo)化、高性(xìng)能和多功能方向发展。另外，新能源车产销(xiāo)量不断(duàn)提升，带动导热材(cái)料需求。

　　东方证券表示(shì)，随(suí)着(zhe)5G商用化基本(běn)普及，导热(rè)材料(liào)使(shǐ)用领(lǐng)域更加多元，在新能源(yuán)汽车、动力电池、数据中(zhōng)心等领域运用比例逐(zhú)步(bù)增加，2019-2022年(nián)，5G商用(yòng)化带动我国导(dǎo)热材(cái)料市场(chǎng)规模年均(jūn)复合增长高达28%，并有望于(yú)24年达到186亿元。此外，胶粘剂(jì)、电磁屏蔽材料、OCA光学胶(jiāo)等各类功能材料市场(chǎng)规模均在(zài)下游强(qiáng)劲需求(qiú)下呈稳步上升之势。

　　导(dǎo)热材料产业链主要分为原材料(liào)、电磁屏蔽材(cái)料、导热器件、下游终端用户四个领域。具(jù)体来看，上游所涉及(jí)的原材料主要集(jí)中在(zài)高分子树脂、硅胶块、金(jīn)属材料(liào)及布料等。下(xià)游方面(miàn)，导热(rè)材料通常(cháng)需(xū)要与一些器件结合，二次开发形成导热器(qì)件(jiàn)并最终(zhōng)应用于消费电(diàn)池、通信基站、动力电池(chí)等领域。分析人士指出，由于导热(rè)材料在终端的中的(de)成(chéng)本占(zhàn)比并不高，但其扮演的(de)角色非(fēi)常重要，因而供应商业绩稳定性好、获(huò)利(lì)能力稳定。

　　细分来看，在石墨领域有布局(jú)的(de)上(shàng)市公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂(chǎng)商有苏(sū)州天脉、德(dé)邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局(jú)的上市(shì)公司为(wèi)长盈精密、飞荣(róng)达、中石科技；导热器件有布局的上市(shì)公司为领益(yì)智造、飞荣达。

　　在导(dǎo)热材料领域(yù)有新(xīn)增项目的上市公司为德邦科技、天赐材料、回天(tiān)新材、联瑞新材(cái)、中石科(kē)技、碳元(yuán)科技(jì)。

　　王喆表示(shì)，AI算力赋能叠加(jiā)下游终端应(yīng)用升级，预计2030年全球导热材料(liào)市场空间将达到 361亿(yì)元, 建议关注两条(tiáo)投(tóu)资主(zhǔ)线：1）先进(jìn)散热材料主赛(sài)道领域，建议关(guān)注(zhù)具有技术和(hé)先发优(yōu)势的公司德邦科(kē)技、中石科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目(mù)前散热(rè)材(cái)料(liào)核心材仍(réng)然大量(liàng)依靠进口，建(jiàn)议关注突破核心技术，实(shí)现本土替代的联瑞(ruì)新材和瑞华泰等。

　　值得注意的(de)是，业内人(rén)士表示，我国外导热材料发展较晚(wǎn)，石墨膜和TIM材料的核心原材(cái)料我国技(jì)术欠缺，核心(xīn)原(yuán)材料绝大部分得依靠进口。

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